чем смыть флюс лти 120
Немного о пайке ч.2 заключительная.
В прошлый раз мы рассматривали как запаять микросхемы в корпусах soic и ssop, и как ухаживать за «вечным» жалом. Но от одного жало мало что зависит, важно какой инструмент мы используем и какие припои и флюс.
Не будем углубляться в дебри а постараемся рассмотреть поверхностно.
Флюс вещество, предназначенный для удаления оксидов с поверхности под пайку.Имеют три состояния: твердое, жидкое и пастообразное. Также бывает активным и неактивным. Активные нужно обязательно смывать. Неактивные я тоже смываю чтобы было эстетичней, и спалось спокойней.
Обычно начинающим достаточно вот такого неудобного минимального наборщика.
Неудобен тем что громоздкий, нет регулировка температуры. НО профи им спаяет почти все. И все же неудобный.
Далее немного о припоях.
Обычно для пайки РЭК (Радио электронных компонентов) используют ПОС 60 (Припой оловянно свинцовой цифрой указывают содержание олово (в процентах) к свинцу) или его забугорные аналоги.
Бывают с каналом канифоли и без нее (удобно использовать с каналом канифоли) благодаря такому припою я и забыл про канифоль, разного диаметра, для пайки удобно использовать диаметр не более 0.8мм.
Существует еще такой тип как паяльная паста — механическая смесь порошка припоя, связующего вещества (или смазки), флюса и некоторых других компонентов.(со слов википедии) очень удобно для запайки чего нибудь однотипного, многоногого и безногого 🙂
Мой любимый и часто используемый паяльник. Отвечает всем моим требованиям:
Мощность 60ват
Температура от 120 до 420 градусов (примерно)
Сменные жала
Компактен (относительно).
Самая дешевая паяльная станция. Пользоваться очень удобно. Паяльник маленький лежит как влитой. Феном удобно выпаивать микрухи и запаивать что нибудь однотипное. И что нибудь многоногое у которых контакты под брюхом, к примеру корпуса LGA.