чем прогреть северный мост
Восстановление работоспособности ноутбука с помощью прогрева чипов
Проблемы с работой чипсетов проявляются в отказе ноутбука включаться, дефектами изображения или полном его отсутствии, реже ошибками после установки драйверов видеочипа, а также нарушении работоспособности различных портов (USB, SATA и т.д.). В большинстве своём, такой проблеме подвержены ноутбуки на чипсетах AMD и NVidia (потому, своим знакомым настоятельно рекомендую избегать подобных приобретений и брать для работы Intel).
Сегодня хочу затронуть тему прогрева чипов на ноутбуках и высказать своё мнение по данному вопросу. Страсти вокруг этого вопроса давно кипят на тематических площадках в интернете и у «тру» сервисников реально рвёт пуканы, когда речь заходит о прогреве.
Не буду спорить, что заменять чип, наверное, правильнее, но чисто экономически эта услуга не актуальна на старых или дешевых ноутбуках у которых закончилась гарантия. Как показывает практика, нормальный прогрев чипсетов паяльной станцией помогает вернуть к жизни ноутбуки даже на пару лет при соответствующем уходе. Зачастую, проблема связана именно с плохой заводской пропайкой чипов к плате. Со временем, из-за перегревов в процессе работы, это усугубляется, ведь мало кто периодически чистит ноутбук от пыли и меняет термопасту. как правило, она не меняется с момента покупки.
Собственно, сам процесс прогрева довольно простой, при условии что вы не относитесь к категории эпических рукожопов, в противном случае лучше даже не начинать и сразу идти в сервис. И так, на извлеченной из ноутбука плате находим нужный чипсет (в моем случае северный мост). Кладем плату на ровную горизонтальную поверхность, естественно сняв радиаторы системы охлаждения и убрав остатки термопасты.
Прогревать чипсет феном паяльной станции следует при температуре 220-250 градусов в течение 30-90 секунд с расстояния 1-1,5 см. Иногда достаточно прогреть только поверхность подложки чипа, не затрагия сам кристалл по центру.
После такого прогрева пациент (HP PAVILION g6-1109er) ожил и заработал.
Если считаете статью полезной,
не ленитесь ставить лайки и делиться с друзьями.
Ноутбук. Замена северного моста в домашних условиях.
Картинка для привлечения внимания, в будущем эта плита сыграет ключевую роль!
Случилось страшное! Помер у жены ноут, красавец Acer Aspire 5552g. В один прекрасный день он просто вырубился, во время работы. Настала печаль…
Лежал он несколько месяцев, ожидая сдачи в сервисный центр, но только после того как моя жаба успокоится и захочет заплатить 5-9 тысяч рублей за диагностику и ремонт.
После чтения форумов и первичной диагностики (проверка батарейки и прогрев чипа северного моста) стало понятно в чем причина неисправности. На данной материнке довольно часто в мир иной отправляется северный мост, который совмещен с видиокартой.
План работ:
1) Купить новый мост
2) Выпаять старый мост
3) Запаять новый мост
Пункт 1. Северный мост был куплен на али, за 1 100 рублей. Как позже выяснилось, версия чуть выше, производитель Тайвань, а не Китай. На форумах ремонтников все стадают по этому поводу. Идём ва-банк.
Т.к. не понятно каким припоем зареболен чип (а вдруг там безсвинцовый), значит будем реболить. За 120 рублей докупаем трафарет.
Пункт 2. Материнская плата — это не только сокет для процессора, это ещё 300-400 мелких smd резисторов и конденсаторов. Чуть перегрел, одно неверное движение и посыпались.
Мертвая «кошка» для тестов, на своём борту имеет 2 моста нужной распиновкой. Попалась под руки случайно и достаточно удачно.
Выпаиваю. Нижний подогрев — плита Hotpoint Ariston, верх прогреваю феном. Заодно смотрю при какой температуре чип начинает плыть, а текстолит ещё не дымится. Температуру контролирую пирометром.
Первый выпаянный пациентЪ.
Тестовый ребол. Реболить решил пастой, т.к. в 10 вечера магазин по продаже волшебных шариков для ребола, не работает, да и с пастой в домашних условиях проще.
Центруем, упаковываем, замазываем.
Волшебный процесс превращения пасты в шарики был заснят на видео.
Слева — мост закатаный в Китае, справа — закатаный в домашних условиях.
Результат тестового ребола крупным планом
Закатываю оригинальный чип.
Выпайка чипа прошла удачно, все мелкие резисторы и конденсаторы остались на своих местах.
Запайка так-же прошла без проблем, немного покачал чип и оставил остывать.
Подключив матрицу и блок кнопок ноут зажужжал кулером и тут-же сбросил обороты. По буковкам на экране стало понятно что операция по замене моста прошла успешно.
Собираю всё в кучу, ставлю винду.
Итог: Сама операция заняла 4 часа свободного времени, тесты, ребол, перепайка и прочее. Сэкономлено от 3 500 рублей.
Статьи
Мифы реболла, пропайки и прогрева северного моста и видеочипа
Итак, что такое BGA :
BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем
Здесь микросхемы памяти, установленные на планку, имеют выводы типа BGA
Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл.
Основным недостатком BGA является то, что выводы не являются гибкими. Например, при тепловом расширении или вибрации некоторые выводы могут сломаться. Поэтому BGA не является популярным в военной технике или авиастроении. Так же этому сильно поспособствовали экологические требования о запрете свинцового припоя. Безсвинцовый припой намного более хрупкий чем свинцовый.
Отчасти эту проблему решает залитие микросхемы специальным полимерным веществом — компаундом. Он скрепляет всю поверхность микросхемы с платой. Одновременно компаунд препятствует проникновению влаги под корпус BGA-микросхемы, что особенно актуально для некоторой бытовой электроники (например, сотовых телефонов). Также осуществляется и частичное залитие корпуса, по углам микросхемы, для усиления механической прочности. От себя добавлю что не малую долю в разрушении пайки BGA дает безсвинцовый припой который по сравнению с традиционным свинцовым не пластичен при застывании.
Строение типового чипа BGA :
А вот реальные фотографии взятые с сайта http://www.nanometer.ru/
Слева фотографии до полировки, справа – после. Верхний ряд фотографий – увеличение 50x, нижний – 100x
После полировки (фотографии справа) уже на увеличении 50x видны медные контакты, соединяющие отдельные структуры чипа. До полировки, они, конечно же, тоже проглядывают сквозь пыль и крошку, образовавшуюся после резки, но разглядеть отдельные контакты вряд ли удастся.
Электронная микроскопия
Оптическая микроскопия даёт 100-200 крат увеличения, однако это не идёт ни в какое сравнение с 100 000 или даже 1 000 000 крат увеличения, которое может выдать электронный микроскоп (теоретически для ПЭМ разрешение составляет десятые и даже сотые доли ангстрема, однако в силу некоторых реалий жизни такое разрешение не достигается). К тому же, чип изготовлен по техпроцессу 90 нм, и увидеть с помощью оптики отдельные элементы интегральной схемы довольно проблематично, опять-таки мешает дифракционный предел. А вот электроны вкупе с определёнными типами детектирования (например, SE2 – вторичные электроны) позволяют визуализировать разницу в химическом составе материала и, таким образом, заглянуть в самое кремниевое сердце нашего пациента, а именно узреть сток/исток, но об этом чуть ниже.
Печатная плата
Итак, приступим. Первое, что мы видим – печатная плата, на которой смонтирован сам кремниевый кристалл. К материнской плате ноутбука он припаян с помощью BGA пайки. BGA – Ball Grid Array – массив оловянных шариков диаметром около 500 мкм, размещённых определённым образом, которые выполняют ту же роль, что и ножки у процессора, т.е. обеспечивают связь электронных компонентов материнской платы и чипа. Конечно, никто вручную не расставляет эти шарики на плате из текстолита, (хотя иногда требуется перекатать чип, и для этого существуют трафареты) это делает специальная машина, которая перекатывает шарики по «маске» с дырочками, соответствующего размера.
Сама плата выполнена из текстолита и имеет 8 слоёв из меди, которые связаны определённым образом друг с другом. На такую подложку монтируется кристалл с помощью некоторого аналога BGA, давайте назовём его «mini»-BGA. Это те же шарики из олова, которые соединяют маленький кусочек кремния с печатной платой, только диаметр этих шариков гораздо меньше, меньше 100 мкм, что сопоставимо с толщиной человеческого волоса.
Сравнение BGA и mini-BGA пайки (на каждой микрофотографии снизу обычный BGA, сверху – “mini”BGA)
Для повышения прочности печатной платы, её армируют стекловолокном. Эти волокна хорошо видны на микрофотографиях, полученных с помощью сканирующего электронного микроскопа.
Текстолит – настоящий композитный материал, состоящий из матрицы и армирующего волокна
Пространство между кристаллом и печатной платой заполнено множеством «шариков», которые, по всей видимости, служат для теплоотвода и препятствуют смещению кристалла со своего «правильного» положения.
Множество шарообразных частиц заполняют пространство между чипом и печатной платой
В качестве заключения :
Реболлинг все таки применяется в ремонте ноутбуков, например ошибочно поставили не тот чип, не выбрасывать же его, или часто бывает с ударенными или уроненными ноутбуками где чип оторвало от платы. Так же часто нужен реболл когда под чип попала жидкость и разрушила шарики. Чип обычно выживает. Вот примеры на фотографиях ниже, залитый ноутбук, шарики под чипом окислились и потеряли контакт. Реболл спас ситуацию :
И напоследок пара фотографий как пожарили видеочипы в одном сервисе, на первом фото грели так что на чипе появились волдыри, на втором зажарили и видео, и северный мост, залив плату каким то супер дешевым флюсом :
10 главных советов для прогрева чипа видеокарты строительным феном
Как правило, в ноутбуке есть следующие виды микросхем, которые хорошенько греются: северный мост, южный мост, видеочип. Каждый из них выполняет свои определенные функции. Но каждый одинаково испытывает потребность в хорошем охлаждении, что часто не учитывается ни производителем ноутбуков, ни пользователями. Любишь смотреть фильмы в постели, перекрыв одеялом вентиляционные отверстия? Жди больших неприятностей.
Здесь мы собрали вопросы, которые часто интересуют людей, которые решились на самостоятельный ремонт. Поисковые выдачи не дадут соврать: самый популярный способ диагностировать проблемы с видео и ненадолго вернуть чипсет к жизни — это прогрев.
1. Как определить, какой именно чип мне греть?
Самый действенный вариант — погуглить. Скорее всего, на вашу модель уже вышло несколько статей или видеороликов про его неисправности. Обычно и на форумах уже есть ответы на этот вопрос
Графический чип:
Чип южного моста:
Чип северного моста:
Как это выглядит?
2. Можно ли это сделать в домашних условиях?
Стоит учесть, что для прогрева чипа всё же потребуются минимальные навыки и кое-какой опыт. Если вы хотя бы один раз самостоятельно разбирали ноутбук — можете приниматься за дело, этого будет достаточно. Но учтите, что такого рода диагностика может окончательно похоронить вашу материнскую плату.
3. Какой фен можно купить?
Можем порекомендовать модель Kolner KHG 2000W. На это есть несколько объективных причин:
4. Какой температуры выставлять фен?
В сети много написано по поводу того, на какую температуру стоит выставлять строительный фен.
Копирование информации с сайта mirdostupa.ru запрещено. Источник: https://mirdostupa.ru/10-glavnyx-sovetov-dlya-progreva-chipa-videokarty-stroitelnym-fenom/
Оптимальной всё же считается температура в 250 градусов
Не забудьте удалить остатки термопасты с кристалла видеочипа перед началом процедуры
5. Сколько по времени греть чип феном?
6. На каком расстоянии держать фен?
Если мы используем температуру 250 градусов — начинать лучше с расстояния, как минимум 7-8 см — не стоит резко «жарить» чипсет. На таком расстоянии продержать секунд 15-20. После чего постепенно приближаем фен к плате и водим на расстоянии 2-3 см еще около 10-15 секунд.
7. Нужна ли фольга чтобы греть чип?
Чтобы прогреть чип, помимо фена, нам понадобиться фольга — она будет защищать остальную плату. Многие мастера греют «на ходу», не утруждая себя в дополнительной защите — в Youtube много таких видео. Мы всё-таки рекомендуем спрятать остальные элементы:
8. Сколько проработает прогретый чип?
От 5 минут до одного года. Такой большой разброс обусловлен качеством проделанной работы, моделью северного (южного) моста, количеством микротрещин между чипом и кристаллом.
Результат прогрева
9. Изображение не появилось. Почему не помог прогрев чипа?
Стоит заметить, что данная операция вовсе не гарантирует восстановление работоспособности материнской платы. Почему прогрев мог не сработать?:
10. Можно ли подогреть чип зажигалкой?
Ни в коем случае не стоит этого делать — температура пламени зажигалки начинается от 800 градусов. Таким образом, спалить чип будет проще простого.
Восстановление работоспособности ноутбука с помощью прогрева чипов (Страница 1 из 5)
Форум Костромских Джедаев → Обсуждение ЖЕЛЕЗА → Восстановление работоспособности ноутбука с помощью прогрева чипов
Чтобы отправить ответ, вы должны войти или зарегистрироваться
Сообщений с 1 по 15 из 75
Тема: Восстановление работоспособности ноутбука с помощью прогрева чипов
Доброе время суток.
Предлагаю Вашему вниманию вариант подробного руководства по прогреву чипа в домашних условиях с внесенными коррективами из личного опыта, знаю тема достаточна изъезжена и спорна, но надеюсь кому нибудь пригодится:
Краткая информация о прогреве:
В данном руководстве пойдет речь о прогреве чипов в домашних условиях. Данная операция часто помогает в случаях, когда ноутбук отказывается включаться или испытывает другие серьезные проблемы с чипсетом или видеокартой.
Данная мера служит для диагностики неисправности с тем или иным чипом. Она временно позволяет вернуть работоспособность чипа. Для решения проблемы обычно нужно заменить сам чип или всю плату.
Данное руководство предназначено для тех, у кого ноутбук уже не работает и терять в общем-то нечего. Если у вас ноутбук работает, то лучше не мешайте ему и закройте данное руководство.
Способы прогрева чипов
1) Самый правильный способ заключается в использовании паяльной станции. Ими в основном пользуются в сервисных центрах. Там можно точно контролировать температуру и воздушный поток. Вот так они выглядят:
Поскольку паяльные станции в домашних условиях встречаются крайне редко, то придется искать другие варианты.
2) Строительный фен:
3) Прогрев чипов с помощью обычного паяльником.
С помощью обычно паяльника и «советского пятака», если нет «пятака», то можно использовать старый жетон для турникетов в метрополитене можно неплохо прогреть диагностируемую деталь. Рабочая температура паяльника в среднем находится в интервале температур от 250 – до 360 градусов Цельсия, что в нашем вполне подходит для кратковременного прогрева чипа, для равномерного распределения тепла по кристаллу чипа используем жетон метрополитена.
4) Прогрев чипов в обычной духовке.
Чрезвычайно опасный способ. Опасность состоит в том, что не все компоненты платы хорошо переносят высокую температуру. Также есть большой риск перегреть плату. В этом случае не только может нарушиться работоспособность компонент платы, но и они могут банально от нее отпаяться и отвалиться. В этих случаях дальнейший ремонт не имеет смысла. Нужно покупать новую плату.
В данном руководстве будет рассмотрен 2-а варианта прогрева чипа в домашних условиях:
1. С помощью строительного фена
2. С обычного паяльника мощность 65 Вт.
Второй вариант был непосредственно мной апробирован. Одним из его плюсов является простота осуществление и отсутствие необходимость полной разборки ноутбука, достаточно снять крышку (закрывающую систему охлаждения), и демонтировать саму систему охлаждения.
Для прогрева нам будут необходимы:
2) Алюминиевая фольга. Используется часто в кулинарии для запекания в духовке.
3) Термопаста. Она нужна чтобы собрать систему охлаждения обратно. Повторное использование старых термоинтерфейсов не допускается. Если уж сняли систему охлаждения, то при установке обратно старую термопасту нужно удалить и нанести новую. Какую термопасту взять, обсуждается на форумах в разделах: Охлаждение ноутбука. Я рекомендую термопасты от ThemalTake, Zalman, Noctua, ArcticCooling и прочие вроде Titan Nano Grease, АлСил-3 и АлСил-5. КПТ-8 нужно брать оригинальную, в металлическом тюбике. Ее часто подделывают.
Я использовал Titan Nano Grease:
4) Набор отверток, салфеток и прямые руки.
Предупреждение: прогрев чипа является сложной и опасной операцией. Ваши действия могут изменить состояние ноутбука из «чуть-чуть не работает» до «совсем не работает». При чем дальнейший ремонт ноутбука в сервисном центре после такого вмешательства может быть экономически нецелесообразным. Загубить ноутбук может как излишний нагрев, статическое электричество, так и другие подобные вещи. Также нужно учесть, что не все компоненты хорошо переносят высокий нагрев. Некоторые из них могут даже взрываться.
Если вы сомневаетесь в своих силах, то лучше за прогрев чипа не браться и доверить эту операцию сервисному центру. Все, что вы будете в дальнейшем делать, вы делаете на свой страх и риск. Автор данного руководства не несет никакой ответственности за ваши действия и их результат.
Прежде чем браться за прогрев чипов, нужно четко представлять какие чипы нужно греть. Если у вас проблема с видеокартой, то нужно греть видеочип, если с чипсетом, то северный и/или южный мосты (в случае с MCP67 северный и южный мосты совмещены в одной микросхеме). В этом вопросе вам поможет руководство «Ремонт ноутбука».
Когда более-менее представляете какие чипы прогреть надо, то можно браться за сам прогрев. Начинается он с разборки ноутбука. Перед разборкой ноутбука обязательно вынимайте батарею и отключайте ноутбук от блока питания. Инструкции как разобрать вашу модель ноутбука вы можете найти в «Инструкции для ноутбуков».
Вот так примерно может выглядеть микросхемы чипсета и видеочипы:
На фото выше внизу слева расположена микросхема южного моста, вверху правее от центра микросхема северного моста, левее от нее расположен разъем процессора.
Вот, например, материнская плата ноутбука Acer Aspire 5520G:
Видеокарты могут быть как съемными:
Так и впаянными в материнскую плату.
Перед началом прогрева неплохо бы позаботиться о тепловой защите окружающих чип элементов. Они ведь не все хорошо переносят нагрев выше 200 градусов. Вот для этого нам и нужна фольга.
Предупреждение: при работе с фольгой сильно увеличивается риск повредить компоненты статическим электричеством. Об этом нужно помнить.
Берем кусок фольги и вырезаем в нем по контуру отверстие:
В случае с прогревом видеокарт в виде небольших плат можно просто их положить на фольгу.
Это нужно уже больше для защиты стола от излишнего нагрева. Прогреваемая плата с чипом должны быть расположены строго горизонтально.
Теперь нужно выставить на фене температуру около 220-250 градусов. Вариант с 300-350 градусов и выше не подходят так как есть вероятность, что припой под чипом сильно расплавится и чип сместиться под влиянием потоков воздуха. В этом случае без сервисного центра не обойтись.
Греть нужно несколько минут. Фен должен быть на расстоянии примерно 10-15 см от чипа
Для прогрева чипа с помощью паяльника нам будут необходимы:
1) Паяльник мощностью 65 Вт, желательно с коротким жалом, само собой как следует залужённый. Я использовал такой паяльник:
2) Советская пятикопеечная монета, если нет «пятака», то можно использовать старый жетон для турникетов в метрополитене. Я использовал последнее:
Вполне приемлемы вариант. Жетон хорошо проводит тепло и неплохо лудится, для хорошей теплопередачи при соприкосновении с жалом пояльника.
3) Термопаста. О ней было подробно рассказано выше, в предыдущем варианте, на момент диагностики ноутбука я располагал двумя термопастами КПТ-8 и АлСил-3.
Еще раз напоминаю об осторожности в ходе осуществления данной операции и о том, что Ваши действия могут изменить состояние ноутбука из «чуть-чуть не работает» до «совсем не работает».
Приступаем к ремонту:
Перед разборкой ноутбука обязательно вынимайте батарею и отключайте ноутбук от блока питания. Инструкции как разобрать вашу модель ноутбука вы можете найти в «Инструкции для ноутбуков».
Открываем нижнюю крышку ноутбука, как правило под ней расположена система охлаждения процессора, северный и/или южный моста и видеокарты, а так же Wi-Fi, Bluetooth модули и оперативная память. В различных моделях ноутбуков жесткий диск может находиться так же под вышеупомянутой крышкой или в отдельном отсеке.
Демонтируем систему охлаждения. Для этого аккуратно откручиваем кулер и снимаем теплопроводные трубки с радиаторами.
Находим на плате необходимый чип. В случае с MCP67 северный и южный мосты совмещены в одной микросхеме. В этом вопросе вам поможет руководство «Ремонт ноутбука».
В моем варианте это выглядело так:
Он располагался чуть выше процессора и правее Wi-Fi, Bluetooth модуля.
Когда более-менее представляете какие чипы надо прогревать, то можно браться за сам прогрев.
Перед прогревом чипа, необходимо аккуратно удалить старую термопасту непосредственно с микросхемы-пациента и соответственно с остальных чипов, в частности видеокарты и центрального процессора.
Далее ложем заранее приготовленный жетон метрополитена на поверхность кристалла чипа MCP67, а сверху без надавливания, плотно прижимаем жало хорошо прогретого паяльника.
В моем случае, я залудил место контакта жала с жетоном для более качественной передачи тепла.
Засекаем время. Я держал примерно 3 – 3,5 минуты. За это время кристалл микросхемы и контакты чипа с подложкой и подложки с материнской платой прогрелись до нужной температуры.
При использовании представленного варианта прогрева с применением паяльника, окружающие элементы платы остаются не нагретыми (находятся при комнатной температуре), так как нагрев осуществляется локально контактным способом.
Но не следует забывать и статической защите. Следует заземлить жало паяльника для снижения риска повредить компоненты статическим электричеством. Об этом нужно помнить.
После завершения прогрева чипа даем ему и прилегающим элементам остыть естественным образом. Далее наносим на кристаллы центрального процессора, видеокарты и MCP67 тонким слоем свежую термопасту.
Для этих целей я использовал КПТ-8.
В обратной последовательности собираем систему охлаждения, предварительно как следует, прочистив ее. Можно промыть проточной водой и хорошенько просушить. Кулер перед установкой следует по желанию смазать специально силиконовой смазкой для снижения уровня шума во время работы ноутбука.
Я использовал термостойкую, пластичную, силиконовую смазку
СИ – 180.
После сборки системы охлаждения закрываем крышку, возвращаем на место аккумулятор и подключаем штатное зарядное устройство, нажимаем кнопку «POWER» и смотри что получилось:
Ноутбук ACER ASPIRE 5520 ожил и прекрасно себя чувствует.
Немного теории или откуда растут ноги о «прогреве ЧИПа» и восстановлении тем самым работоспособности ноутбука, видеокарты или материнской платы домашнего ПК.
Существует такое понятие как BGA монтаж, что же это такое? Давай те разберемся.
http://ru.wikipedia.org/wiki/BGA
BGA (Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться. BGA — это решение проблемы производства миниатюрного корпуса ИС с большим количеством выводов. Массивы выводов при использовании поверхностного монтажа «две-линии-по-бокам» (SOIC) производятся всё с меньшим и меньшим расстоянием и шириной выводов для уменьшения места, занимаемого выводами, но это вызывает определённые сложности при монтаже данных компонентов. Выводы располагаются слишком близко, и растёт процент брака по причине спаивания припоем соседних ног. BGA не имеет такой проблемы — припой наносится на заводе в нужном количестве и месте.
Теперь рассмотрим в чём причина поломок и способы их устранения. Кстати выложенный выше мануал по восстановлению работоспособности ноута относится как уже говорилось к способу диагностики и устранения неполадок.
Наличие BGA чипов во всех видеокартах, материнских платах, etc. подразумевает под собой и повреждение BGA монтажа, а именно: повреждение в результате механических воздействий паянных соединений, отрыв шариков от монтажной платы, отрыв шариков от самого чипа, повреждение печатной платы, а именно отрыв контактной площадки от печатной платы. Из за перегрева, а так же механических нагрузок возможно повреждение самого чипа, что происходит гораздо чаще и внешне похоже на последствия повреждённого бга монтажа. Рассмотрим причины повреждений и их решения подробней:
— Типичный случай повреждения бга монтажа, шарик оторван от материнской платы, в наличии плохой контакт или отсутствие контакта вообще. Восстанавливается реболингом и прогревом, при прогреве возможно повторение проблемы, если места повреждений окислились и обработка флюсом невозможна, а так же возможно повторение проблемы из за следующих повреждений в других местах.
— Не менее типичный случай, отрыв шариков от контактных площадок, шарики остаются на материнской плате. Наиболее часто встречающийся вариант. Сам чип от которого отвалились шарики и площадки окислены (окисление происходит очень быстро), на шариках тонкий слой площадки чипа, всё это тоже окислено. Прогрев в данном случае невозможен, только реболинг.
— Более редкий случай, но тоже довольно часто встречающийся, а именно из за некачественных печатных плат, а так же механических повреждений происходит обрыв посадочных контактных площадок от материнской платы вместе с шариками. В данном случае помимо реболинга чипа требуется восстановление контактных площадок, прогрев соответственно бесполезен.
— Последний вариант, а именно повреждение самого BGA чипа. В данном случае из за механических повреждений, а чаще, перегрева самого чипа, происходит следующее: Кристалл чипа начинает отслаиваться непосредственно от корпуса чипа, появляются микротрещины в самом чипе и внутренних межслойных соединениях. Ни прогрев, ни реболинг в данном случае не помогут, замена чипа — однозначно. Визуально и даже под микроскопом повреждения не определяются, за исключением когда поверхность чипа слегка вздута из за перегрева. При небольшом нажатии на чип ноутбук может даже включиться. Существует ещё и возможность повреждения самой материнской платы, а именно, повреждения межслойных соединений, метализированных отверстий и микротрещин, но обычно это маловероятное событие, и хотя исключить его нельзя, мною не рассматривается, так как решение только одно — замена платы.
Существуют следующие способы для решения вышеуказанных проблем, а именно: замена чипа, прогрев чипа и реболинг чипа. Прогрев чипа, так же как и демонтаж чипа и пайка чипа производится на специализированном паяльном оборудовании и не в коем случае ни фенами, ни печками, ни прочими кустарными приспособлениями, что может повлечь за собой последующее повреждение материнской платы и невозможность дальнейшего ремонта.
Прогрев чипа заключается в помещении под чип минимального количества специализированного без отмывочного флюса, с последующем прогреве чипа на паяльной станции, до расплавления шариков bga монтажа с обязательным выдерживанием термопрофиля чипа. Реболинг (точный перевод с англ. Перешаровка ) заключается в демонтаже чипа, замены контактных шариков при помощи специальных трафаретов и специальной печки и последующая установка чипа обратно на материнскую плату. Замена чипа, это соответственно установка нового чипа в замен повреждённого или подозрительного.
Думаю теперь всем стало ясно что к чему и для чего мы греем ЧИП. Желаю всем успеха!