Тема: Чем покрыть/залить плату для защиты от атмосферных явлений?
Опции темы
Подскажите, чем, помимо лака, можно покрыть плату? Силикон? Эпоксидка? И еще, есть ли какойто готовый компаунд чтобы например залить полость вместе с платой, как это например делают в блоках розжига для автомобильного ксенона?
Я силиконом заливаю (обычный однокомпонентный прозрачный, написано нейтральный, за 2,5 уе туба).
У богатых людей большая библиотека. У бедных людей большой телевизор.(с) Дэн Кеннеди.
Туфта, даже от капель воды не защищает вообще, проверено. У них 71ый уретан есть, как в аэрозолях, так и банках, он защищает, проверено, только вонюч зело.
Балончик не катит, некоторые контакты нужно оставить не залитыми, точнее разьем.
Обычный это какой, строительный типа чтоли, как для герметизации швов ванн?
Я делаю так: разъемы/подстроечники/панельки и т.п. я перед покрытием платы обклеиваю скотчем таким образом, чтоб не задуть в них лак. Потом задуваю плату лаком из баллончика. Когда подсохнет снимаю скотч с защищаемых деталей. Но, как сказали выше, нитро лак в баллонах не особо защищает от атмосферных явлений. Слишком легко повреждается, не особо стоек к химии (даже спирт его в какой-то степени растворяет). Покрытие вторым слоем в некоторой степени увеличивает надежность, но для серьезных девайсов лучше использовать более стойкие лаки.
А если часть платы в эксплуатации до 80-90 градусов нагревается, да еще и циклами?
Кстати да, совсем забыл, рабочая температура до 70 градусов ).
еще есть цемент от тэнов и плавильных тиглей.
V R P, в гугле ищите компаунд для печатных плат. После этого ищите поставщика удобного вам. Обычно этим все и заканчивается, так как дорого, малый ассортимент, продают бочками. То есть обсуждать нечего, приходиться брать что дают. У меня была подобная ситуация, предложили минимум 20 литров. Пришлось изменить конструкцию блока. Причем радикально. Как вариант, посмотрите на продукцию „Сурел„ из С.-Питербурга.
Да. И кстати температуру вроде держит. По крайней мере паяльником не так просто расплавить (застывший) на 200 градусах. Но у меня нет таких приборов, в которых бы так грелось, как у Вас.
У богатых людей большая библиотека. У бедных людей большой телевизор.(с) Дэн Кеннеди.
Можно просушить феном, если надо быстрее. Только без фанатизма.
У богатых людей большая библиотека. У бедных людей большой телевизор.(с) Дэн Кеннеди.
Можно, нам проще, печка внешне по типу муфеля, но не 600 градусов, а всего 60-70. Туда пачку плат и часа на 4 перед лакировкой, а после лакировки на пол часика.
У нас тестирование жестокое, особенности эксплуатации. Перепады температур, возможность выпадения конденсата, солевые испарения, всякие уксусные испарения. Ну и может порвать магистраль да залить платы натурально всякой мутью. Платы покрытые plastic-70 после обрызгивания начинали глючить уже через минуту вроде. Да и внешне разница покрытия относительно уретана очень даже заметна.
А так,на один раз можно массу вариантов придумать. В 90ых в копейке задолбало меня реле напряжения генератора, электронное. После очередного ремонта залил все тупо лаком для ногтей, релюха пережила не только смену владельца. Лет 6-7 про эту релюху никто не вспоминал, а потом тачку угнали.
Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия
Рис.1. Распределение затрат при производстве 4слой ной печатной платы [2]
Производство жестких печатных плат регламентируется различными рекомендациями и стандартами, в частности, стандартами IPC6012 и IPCTM650. В этих документах подробно расписаны характеристики плат в зависимости от их класса и типа, условия проведения испытаний и проверок. Согласно стандартам IPC, электронные блоки по уровню надежности делятся на три класса:
Таблица 1. Толщина меди на стенках металлизированного отверстия для разных классов надежности изделия [3]
Как видим, в таблице определены два значения толщины металлизации: номинальное и минимальное. Это необходимо потому, что при самых лучших реактивах и самой тщательной настройке процесса осаждения абсолютная равномерность толщины металла недостижима.
Рис.2. Металлизированное отверстие на чертеже (а) и в реальности (б)
Рис.3. В таком виде заказчику предоставляется тестовый купон, если он требует этого для подтверждения результатов контроля.Срез купона по линии диаметров отверстий залит в цилиндр из прозрачного пластика.
В стандартах IPC содержатся рекомендации по тест купонам для разных этапов производства, но точную их конфигурацию каждое производство определяет для себя самостоятельно.
Рис.4. Фрагмент отчета, выпускаемого по результатам контроля металлизации отверстий.Заголовки таблицы даны в переводе автора, размеры приведены в микрометрах.
Контроль сквозных и слепых отверстий ведется раздельно, на рисунке показана строка результатов контроля сквозного отверстия. Максимальная толщина металла на стенке отверстия не регламентируется, но фиксируется в отчете для последующего вычисления среднего значения толщины металлизации.
Итак, назначая класс надежности изделия, разработчик фактически выбирает значение толщины металлизации для контроля в пределах, указанных в стандарте. С точки зрения экономии затрат на данном этапе он должен учитывать, что стоимость производства с повышением класса растет; так, для класса 3 она в среднем в 2,5 раза выше, чем для класса 2. При этом не следует забывать, что производство платы по классу 3 могут реально гарантировать лишь немногие из производителей, основная их масса работает по 1 и 2 классам.
Финишные покрытия: разнообразие, преимущества, проблемы
В отличие от металлизации отверстий, для принятия решения по которой у разработчика почти нет альтернативы, выбор финишного покрытия платы заметно шире. Напомним, что основное назначение финишного покрытия состоит в защите контактных площадок от окисления меди при большом временнoм промежутке между изготовлением платы и монтажом элементов, то есть в обеспечении их сохранности для процесса пайки. Рассмотрим самые популярные финишные покрытия.
Достоинство OSP состоит в том, что при монтаже вывод компонента паяется непосредственно к меди. В результате мы имеем покрытие, процесс нанесения которого относительно прост и дешев, а площадки имеют отличные показатели по плоскостности и неплохую паяемость. В качестве недостатков следует упомянуть неравномерность покрытия контактных площадок на разных участках платы из-за ее неидеальной плоскостности. Там, где слой покрытия будет тонок, возникает риск окисления меди; там, где слой избыточно толст, можно ждать проблем со смачиваемостью при пайке. OSP малопригодно к ремонту, а при электроконтроле щупы тестера разрушает его в точках касания. Срок жизни покрытия короткий, дли тельное хранение невозможно.
Для ENIG в литературе описана проблема «черной площадки», когда паяные соединения имеют недостаточную прочность из-за плохого контроля при нанесении никеля, который подвергся коррозии. Такие площадки после демонтажа элементов имели крайне низкий уровень паяемости, что ухудшало качество пайки компонентов, вплоть до невозможности монтажа. Однако производители смогли найти нужные составы растворов и детально отработать технологию процесса, так что в настоящее время неприятность такого рода встречается довольно редко. На рис.5а, 5б, 5в представлено схематическое изображение этапов нанесения покрытий.
Стандарт IPC6012 рекомендует обеспечивать толщину золота на краевом разъеме порядка 0,75 мкм для 2 класса надежности и 1,27 мкм для 3 класса. По такой же технологии возможно селективное золочение площадок под контакты клавиатуры, а также под разварку выводов компонентов.
Немного статистики
Время от времени проводится оценка популярности покрытий, существуют разные оценки от разных производителей и экспертов; общую картину можно себе представить, например, по рис.6.
Рис.6. Распространенность различных типов защитных покрытий печатных плат с общими объемами выпуска; данные 2011 года [5]
Заслуживает внимания небольшая популярность ENIG по сравнению, например, с иммерсионным серебром. Стоит также отметить, что, если построить такую диаграмму только для плат, спроектированных по 3 классу надежности, то картина может быть другой, поскольку при их изготовлении широко применяются покрытия HASL и ENIG.
Какой вывод может сделать разработчик? В целом такой же, какой сделан относительно базового материала печатной платы: необходимо иметь четкое представление о требованиях проекта и выбирать параметры платы в соответствии с ними. Если задача стоит в получении устройства с низ кой ценой, а требования по надежности продукции невысоки, то, в первую очередь, надо присмотреться к недорогим покрытиям, например, OSP, а плату изготавливать по 2 классу. В случае изделий специального назначения, где надежность стоит на первом месте, не следует забывать о старом проверенном оплавлении припоем ПОС61, а когда это невозможно, то обращаться к выбору одной из технологий иммерсионного покрытия.
_________________ Дурака учить, что мертвого лечить
Зарегистрируйтесь и получите два купона по 5$ каждый:https://jlcpcb.com/cwc
Мастер665
_________________ Не тужи, дорогой, и не ахай, Жизнь держи, как коня, за узду, Посылай всех и каждого на х*й, Чтоб тебя не послали в 3,14зду!(Есенин)
fenix72x
Друг Кота
Карма: 12 Рейтинг сообщений: 40 Зарегистрирован: Чт сен 13, 2012 20:01:53 Сообщений: 3288 Откуда: Московская область Рейтинг сообщения: 0
_________________ Дурака учить, что мертвого лечить
Рассмотрим особенности, характеристики и технологии проектирования продукции RECOM: AC/DC-преобразователи для установки на плату и для внешнего монтажа, изолированные DC/DC-преобразователи, импульсные регуляторы и силовые модули, а также средства отладки для поддержки разработчиков и ускорения выхода разработок на рынок.
Создать интеллектуальный пожарный датчик, который будет не только оповещать о возгорании, а способен легко интегрироваться в системы умного дома или предприятия и выполнять ряд дополнительных действий, возможно с компонентами STMicroelectronics: высокопроизводительным радиочастотным трансивером S2-LP и малопотребляющим усилителем TSV629x. Рассмотрим подробнее это решение, отладочные комплекты и программный пакет ST.
Часовой пояс: UTC + 3 часа
Кто сейчас на форуме
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 14
Каким лаком из доступных в магазинах покрыть плату?
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Т.к. вы неавторизованы на сайте. Войти.
Т.к. тема является архивной.
Сила. В движении. MacBook Pro 13 дюймов оснащён 4-ядерным процессором Intel Core 10-го поколения, сверхбыстрым SSD-накопителем и. Цена: 79 500 руб.
Оборудование новое, ранее не использовалось, запечатанное в коробке от производителя! Звоните, пишите, приходите к нам в гости в офис. Цена: 2 100 руб.
Оперативная память hyperx predator 32gb 2666mhz cl13 (hx426c13pb3k2/32) – мощный инструмент для расширения ваших возможностей. Цена: 6 499 руб.
Блок питания cooler master mwe bronze поможет стабилизировать напряжение в компьютере при любых нагрузках. Устройство обеспечит. Цена: 2 424 руб.
Тут на днях восстанавливал видеокарту сыну AMD HD7870. Видюшка очень неплохая и отработала достаточно долго. Но недавно начала артифачить. После первого прогрева, отработала месяц. Второй прогрев был не удачен. Когда стал отводить фен, стукнул по чипсету и часть шаров вылетела. Недолгие поиски на алях привели меня к отреболенному чипсету за 2тр. Забегая вперед скажу что видеокарта восстановлена и ребенок счастлив.
Возникает логичный вопрос «нахрена ты все это пишешь на драйве?». Конечно это лучше было бы разместить на каком то сайте посвещенному паяльнику. Но пайка BGA вещь универсальная. Например как правило любой ЭБУ содержит BGA элементы. А конвекционная пайка (пайка горячим воздухом) требует некоторого опыта. Плюс куча дезы в различных роликах снятых сервисными центрами. Руководствуясь коими, у вас точно ни чего не получится и вы побежите к ним, думая что это космос и ну нужно познать дзен паяльника 10-го уровня. Вот здесь я и хочу рассказать о ключевых моментах пайки и развеять некоторые мифы. И так поехали.
1. Нужно оборудование за хрелеон рублей со специальными термопрофилями и т.д. Это херня полная. Достаточно нижнего подогрева и обычной паяльной станции с термофеном. Если уж совсем край, то нижний подогрев можно сделать из галогенового прожектора. Сам долгое время таким пользовался.
самый главный минус это неудобство крепления платы. Недавно разорился себе на нижний подогрев Element 853А в принципе херня, но мне хватает. Я не профессиональный ремонтник. В качестве паялки использую lukey 852d+. Самое главное требование к нижнему подогреву, что бы за 7-15 минут он прогревал плату до 150-160 градусов. Обязательно термометр с термопарой. Я пользуюсь токовыми клещами. Есть мультиметры с измерением температуры. Это не принципиально, самое главное измерение должно быть с минимальными погрешностями. Термопару нужно закреплять надежно с капелькой флюса, что бы обеспечить хорошую теплопроводность. Помните, термопара при пайке это ваши «глаза и уши».
2. Нужно выдержать обязательно термопрофиль бла-бла-бла. Я паял сотики миллион лет назад когда мы и слова такого не знали. Ориентировались лишь периодически проверяя деталь пинцетом. Но все же как рекомендацию это использовать можно и наверное нужно. Самое главное правило — это ничего точечно и быстро греть ненужно. Включаем нижний подогрев. Он должен плавно, не быстрее чем 1гр. в секунду нагреть вашу платы до 150С. Эта температура безопасна практически для всех элементов платы кроме электролитических конденсаторов. Их предварительно нужно выпаять. Твердотельным пофигу. Затем плавно феном довести температуру до температуры плавления припоя (об этом чуть позже). Все элементы которые не планируете отпаивать или прогревать необходимо защитить. Я использую для этого обычную пищевую фольгу 2-3 слоя.
3. Сказка про температуры. Устанавливаем нижний подогрев на 250С. тогда плата прогреется до 150. А фен на 320С. а то ай-яй-яй. Что касается нижнего подогрева, если сам элемент нагреть до 250 при этом расстояние до платы 25мм, учитывая теплопроводность воздуха вы ни когда не нагреете её более чем 70гр. Ну плюс-минус, в зависимости от мощности и площади подогрева. Вы должны ориентироваться только на показания термопары. Я например выворачиваю свой подогрев на 400С. И то он немного не догревает. Обратите внимание что бы подогрев мог удерживать температуру на 150С сколь угодно долго и не поднимал её. С феном все сложнее. Надо понимать что вам не важна температура на фене, вам важна температура до которой он нагревает чип. Я выставляю температуру на фене 470С. это скорее всего «китайские попугаи». Все было определено экспериментально. И круговыми движениями добиваюсь необходимого диапазона температур опуская и поднимая фен на расстояния от 1см до 5см, опять же ориентируясь по термопаре. По рекомендациям при температуре свыше 180С время должно составлять 30-150сек. Не думаю что это правда, хотя лучше стараться придерживаться этого правила. Частенько приходилось прогревать чипы по 4 и даже 5мин. особенно на бессвинцовом припое. И видюхи благополучно работали после этого.
4. Выдержали термопрофиль и у нас все в шоколаде. Ну может быть оно и так на профессиональных паялках. Но без них у нас единственный критерий полного расплавления припоя — это покачивание его шилом или пинцетом. При чем не важно, запаиваете ли вы новый чип или греете старый. Тут я рекомендую набрать гору сдохших видюх у друзей греть их практиковаться покачивая чип. Тут самое главное не приложить чрезмерное усилие и не столкнуть его. Иначе придется снимать реболить и скорее всего восстанавливать элементы рядом. Да, чуть не забыл, обязательно перед началом работ сделайте несколько фоток платы в хорошем разрешении под разными углами! Так что бы на них просматривались номиналы. Где то в роликах говорили что типа можно надавливать сверху. Я лично недавно попробовал такой метод и мне он не очень понравился, так как очень сложно понять, расплавился припой или нет. Есть искушение надавить посильнее что чревато выдавливанием шаров.
5. Тут хочется рассказать о том какие припои бывают и при каких температурах плавятся. — а. Самый лучший вариант это припой с достаточным содержанием свинца. Его температура плавления 185С. Но сейчас они вам навряд ли встретится. Последний раз мне попалась тестовая видюха MX440 которая отпаялась фактически при нижнем нагреве ). — б. К этой категории относятся безсвинцовые припои. Конечно речь ни о какой экологии не идет. Это запрограммированное старение. Дело в том что эти припои более хрупкие чем свинцовосодержащие. И периодический нагрев и остывание чипа в процессе эксплуатации приводит к растрескиванию припоя и отвалу чипа. Греть приходится от 225С. до 245С. и причем эти температуры приходится удерживать несколько секунд. Такие платы обозначаются вот такими гомосячными значками:
Но даже если вы их не нашли на своей плате, не обольщайтесь. Производители в курсе что такие поделки не пользуются популярностью и могут просто не указывать это. Я не раз с этим сталкивался. Вроде плата без обозначений, а греть приходится до 230гр.
6. Чипы надо сушить перед запайкой Не могу не подтвердить не опровергнуть. Сушу 1.5 часа при температуре 110-115С. Хуже точно не будет.
7. Критическая температура для чипа 250С Скорее всего так, сам не проверял, но стараюсь не догревать до нее.
8. Подготовка поверхности. Самый главный критерий это все пятаки должны иметь один уровень. Я делаю следующие шаги. — а. Заливаю обильно флюсом. Собираю крупные шары паяльником. — б. Катаю капельку сплава Розе по пятакам. Это нужно что бы снизить температуру припоя на пятаках, что бы затем их проще было зачистить аплеткой. — в. Заливаю еще раз флюсом и зачищаю аплеткой. — г. После этого при достаточном количестве припоя, залуженным но чистым жалом паяльником прохожусь по пятакам. — ж. Под микроскопом оцениваю качество.
Это операция простая, особых навыков не требует. но чем лучше будет подготовлена площадка, тем больше шансов на успех. Паяльник использую с массивным жалом, температура 215-220С.
9. Ребол. То есть накатывание шаров. Здесь как правило в роликах все рассказано как есть. Недавно подсмотрел маленький лайв-хак. Девушка наплавляла по четыре шара в углы для центрирования трафарета. Еще не пробовал, но думаю способ отличный.
