ПАЙКА ПЛАНАРНЫХ ДЕТАЛЕЙ И ЧИПОВ
Начинающих радиолюбителей часто настораживает небольшой размер SMD-компонентов для поверхностного монтажа, которые обычно используются в современной электронике. Но вопреки внешнему виду, паять SMD-компоненты даже проще, чем THT-детали сквозного монтажа (в отверстия просверленные). Уверены, припаяв первый планарный элемент, вы сразу откажетесь от технологии сквозных отверстий и будете использовать SMD во всех своих проектах. Короче, нужно идти в ногу со временем и использовать современные решения, тем более что компоненты SMD имеют много преимуществ:
Итак, что для этого дела понадобится:
Вот и всё. Для пайки большинства SMD радиокомпонентов не требуется никакого специального оборудования.
Пайка SMD 1206, 0805, MELF, MINIMELF
Эти корпуса включают резисторы, конденсаторы и светодиоды. Такие элементы поставляются в бумажных или пластиковых лентах, приспособленных для автоматической сборки. Ленты наматываются на катушки и обычно содержат 5000 штук, хотя на одной катушке может быть до 20 000 штук. Они монтируются в сборочные машины, благодаря чему производственный процесс можно полностью автоматизировать. Роль человека в производстве электроники заключается только в установке новых катушек и контроле качества готовой продукции.
Захватываем радиоэлемент пинцетом за боковые стороны и кладем на место пайки. Снова прогреваем луженое поле, а затем вдавливаем в него элемент.
Олово должно равномерно заливать свинец элемента. Хорошо когда поверхность вогнутая. Когда образуется выпуклый пузырь, значит олова слишком много. Затем следует соскрести паяльником излишки припоя. Отложите паяльник в сторону, все время придерживая элемент, пока спайка не остынет и не затвердеет. Самое главное, чтобы элемент прилипал к пластине. Если выходит плохо, ничего страшного. Исправим это позже, после того как припаяем вторую сторону. Ждем еще несколько секунд.
Если первый вывод детали оказался плохо припаян, то можете исправить это сейчас.
На рисунках показано, как впаивается диод в корпусе 1206. Последовательность шагов с другими деталями такая же, как и выше.
Пайка SMD SO8, SO14, SO28
В корпусах SO встречаем большинство простых интегральных микросхем, таких как логические элементы, регистры, мультиплексоры, операционные усилители и компараторы. У них относительно большой шаг выводов, равный 50 мил. Их можно паять без специального оборудования.
Первым делом залуживаем поле, расположенное в одном из углов макета. Паяльником прикасаемся к площадке, разогревая её, а затем наносим немного припоя.
Захватываем чип пинцетом и кладем на паяльные площадки. Как и в случае с 1206, нагреваем луженое поле так, чтобы он прилипал к доске. Если чип проворачивается или перемещается, разогрейте снова и исправьте положение микросхемы.
Если микросхема надежно зафиксирована и находится в нужном месте, припаяйте оставшиеся контакты. Подносим к ним паяльник, прогреваем, а затем прикасаемся к ним оловянной проволокой, которая должна немедленно расплавиться.
Качество припайки может быть не из того что получалось, но схема работает нормально.
Чтобы олово плавилось лучше, используйте флюс.
Пайка TQFP32, TQFP44, TQFP64
В принципе, TQFP можно паять и без флюса, как и SO, но здесь нужно продемонстрировать, что такое активный флюс. Вы можете купить его в шприцах с маркировкой FLUX.
В следующем примере припаяем микросхему в корпусе TQFP44.
Начинаем с того, что намазываем все контактные площадки флюсом. Он имеет консистенцию густой смазки и очень липкий. Будьте осторожны, чтобы не испачкаться, ведь смыть его потом можно будет только растворителем.
Не будем лудить поля, как в описанных выше методах. Ставим чип сразу на место и устанавливаем в нужное положение.
Раньше паяли штыревым наконечником. Сейчас продемонстрируем пайку ножевым наконечником, который может одновременно припаять несколько выводов.
Коснитесь двух ножек, расположенных в противоположных углах места. Пайка углов, чтобы зафиксировать микросхему, чтобы она не двигалась при пайке остальных выводов.
Теперь важно, чтобы на кончике паяльника было небольшое количество олова. Если его много, протрите влажной губкой или стальной проволокой. Касаемся ножек с тех сторон, где еще ничего не паяли. Перемещаем наконечник по всем ножкам, не опасаясь коротких замыканий. Именно благодаря наличию активного флюса олово само знает, что должно прилипать только куда надо.
Если где-то произошло короткое замыкание, достаточно очистить наконечник, а затем добавить чуть большее количество флюса.
Необходимо смыть активный флюс, так как со временем он может вступить в реакцию с медью на плате. Для этого можно использовать FLUX REMOVER или обычный растворитель.
Метод ножевой пайки также подходит для чипов с гораздо меньшим шагом выводов. В принципе можете паять VQFP100 и даже ещё бОльшие микросхемы без малейших проблем! Так что монтаж SMD гораздо проще чем кажется, надо только вооружиться хорошей подсветкой рабочего места и большим увеличительным стеклом, чтоб лишний раз не напрягать глаза.
Форум по обсуждению материала ПАЙКА ПЛАНАРНЫХ ДЕТАЛЕЙ И ЧИПОВ
Подключение и испытание усилительного модуля на транзисторах КТ835 от электрофона «Россия 321 Стерео».
Принципиальная схема гальванической развязки для 8-канального логического анализатора. Скорость передачи данных до 10 Мбит.
Обзор готового модуля усилитель звуковой частоты на TDA7377 с модулем Bluetooth для беспроводной передачи аудиосигнала.
Схема простого кварцованного передатчика FM диапазона на мощность до 0,2 Вт, при питании от 12 В.
Паяльная паста для SMD
Качественная пайка поверхности плат микросхем обеспечивается за счёт специальных компонентов, где паяльная паста для SMD играет весомую роль. Согласно общепринятой классификации, промышленность использует несколько подвидов материалов, используемые для эффективного соединения, в частности:
Паяльная паста для СМД компонентов
Что такое СМД и основные принципы 
Применение флюса для пайки СМД компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат. Общая рекомендация по применению флюса для пайки SMD эффективны к чип-резисторам, а также SOIC, LQFP, QFN и другие. Нанесение тончайшего слоя материала позволяет осуществлять производственную пайку без ущерба качества. Кстати, дословно с английского значение паста для пайки SMD, переводится как «использование компонентов для поверхностной пайки»(Surface Mounted Devices). Как видно из рабочего названия пасты, она позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями.
Процесс пайки SMD компонента
Большинство умельцев ошибочно считает, что использование СМД-компонентов непрактично в домашних условиях. Большинство мастеров считает, что только ТН-технология может понадобиться в домашних условиях, хотя главная проблема, это выбор правильного диаметра жала паяльника. Неопытные мастера действительно не знают тонкостей применения пайки SMD паяльной пастой, так как результатом работы является «заляпывание» оловом СМД – контактов печатной платы. Чтобы избежать типичных ошибок, следует учитывать некоторые параметры: капиллярный эффект, который должен иметь тонкую структуру строения, а также поверхностное натяжение и правильное смачивание обрабатываемой поверхности. Игнорирование поставленных задач не сможет в полной мере ответить на трудный вопрос, какой флюс лучше для пайки SMD в домашних или промышленных масштабах.
Качественный контакт с ножками микросхемы платы с SMD компонентами происходит по одной простой причине, эффект начинает оказывать сила общего действия натяжения, которая формирует отдельные независимые капли образования на поверхности платы олова.»
Как видно из общего описания, действия мастера сведены к минимуму и флюс для пайки SMD компонентов осуществляет только разогрев ножек применяемых частей микродеталей. Помните, при работе с очень мелкими компонентами и деталями может произойти схватывание (непредвиденное соединение) технологических элементов к жалу работающего горячего паяльника, что негативно сказывается на дальнейшей работе микросхемы.
Особенности технологии в заводских условиях
Для промышленного производства паста для пайки SMD компонентов адаптирована под групповую систему, где задействована электронная система нанесения флюса по поверхности микросхемы. На поверхности контактных рабочих площадках используют тонкую технологию нанесения при помощи шелкографии. Таким образом, по своей технологии и консистенции материал чем-то напоминает нам привычную зубную пасту. Субстанция включает в себя припой порошка, а также компоненты флюса. Вся субстанция перемешивается и конвейерным способом наносится на поверхность микросхемы.
Внешний вид пасты для СМД
Автоматизированная система аккуратно переворачивает платы, которые необходимо запаять, далее микросхемы перемещаются в температурный шкаф, где происходить растекание массы с последующим припоем. В печи, под воздействие требуемой температуры происходит условное обтекание технологических контактных ножек SMD компонентов, и в итоге получается довольно прочное соединение. После температурного шкафа микросхему снова перемещают в естественную среду, где происходит остывание.
Можно ли самостоятельно паять пастой SMD?
Теоретически да, но практически нужен довольно большой опыт для проведения данной технологической операции. Для работы нам понадобятся следующие инструменты и препараты:
Флюс всегда должен быть в жидком состоянии, таким образом, вы полностью обеззараживаете поверхность микросхемы. Кроме этого, препарат в процессе работы убирает образование окислов на поверхности платы. Помните, что спиртовой раствор совместно с канифолью не могут обеспечить качество пайки, и их применение допустимо только в том случае, если нет под рукой подходящего состава для пайки.
Выбор паяльника
Для работы требуется подобрать специальный паяльник, который имеет регулировку диапазона нагрева. Для работы с микросхемой подойдёт паяльник, который имеет рабочую температуру нагрева не боле +250…+300 С. Если под рукой нет такого паяльника, допускается использовать устройство с мощностью от 20 до 30 Вт и не более 12-36 Вольт.
Паяльник с напряжением 220 Вольт не сможет обеспечить качество пайки, где очень трудно регулировать требуемую температуру нагрева флюса.
Паяльник для пайки СМД компонентов
Не советуем применять паяльник с жалом типа «конус», это приведёт к повреждению обрабатываемой поверхности. Самым оптимальным жалом является тип «микроволна». Паяльник с напряжением 220 Вольт не только быстро нагревается, но и приводит к тому, что в процессе пайки происходит улетучивание компонентов. Для эффективной работы паяльника, рекомендуем использовать тончайшую проволочку для обеспечения взаимодействия жала, флюса и припоя.
Но, для микросхемы процедура пайки немного отличается от вышеприведённой:
В некоторых случаях допускается использовать для пайки специальный паяльный фен, но для этого необходимо создать подобающие рабочие условия. Помните, что фен допускается разогревать только до температуры +250 С, не более (в редких случаях до +300 С).
Тема: [вы]пайка smd компонентов
Опции темы
А немогли бы вы уважаемые знатоки рассказать как это хорошо и удобно делать subj в кустарных условиях? Ну или ссылочку где хорошо рассказано (я гуглил, натыкаюсь только на форумы в которых говорят «это легко» и ничего конкретного)
а то при пайке (тренируюсь на «кошках») уходит несколько минут на 1 деталь при этом она 100 раз перегревается. особенно нравится эффект когда прикладываеш паяльник с одной стороны, а деталька раас, и столбик, на могилку похоже 😉
и всякие микросхемки с кучейножек soic как можно выпаивать кроме как феном?
Демонтаж.
Фен, без сомнений, рулит, т.к. в остальных случаях неминуемо либо перегрев, либо разнокалиберный гимор.
BigBug, Монтаж многоногих SMD элементов вообще сказка. Сначала пролуживаю контактные площадки так, чтобы на них оставалась маааленькая подушечка припоя, затем кладу сверху микросхему и начинаю прогревать ножки по одной паяльником так, чтобы жало грело торец лапки и контактную площадку одновременно. По времени хватает полсекунды на ножку. По качеству пайка получается неотличима от фирменной.
Греть смд-ногу можно только если она торчит из корпуса элемента (микросхема например). И то нежелательно.
Если «нога» есть металлизация края корпуса (керам. кондер например) то тыкать в нее паялом нельзя.
Отличный способ. Но нужно небольшое количество флюса, нанести очень тонким слоем на площадки. При таком способе лучше получается со свежими чипами из оригинальной упаковки, пока их ноги не окисленные.
Рекомендую сделать подогревный столик. Принцип: алюминиевая плита (сверху лежит плата, на площадках тонкий слой пасты или хотя бы флюс, компоненты разложены) нагревается в течение 2-3 минут (нагреватель снизу) до температуры 120-150 град. Полминуты выдержка. Затем быстро прошлись паяльником, или аккуратно термофеном если паста. Как только последняя пайка кристаллизовалась, снимаем плату и охлаждаем с таким расчетом чтобы температура упала до 40-50 градусов не быстрее чем за минуту. Просто положить на холодный кусок алюминия и слегка обмахивать хоть газетой.
Кажется морока, но этот способ дает температурный профиль пайки близкий к оптимальному. Нужен только навык.
наверное надо ещё и стойку с лупой приобрести, а то уже после нескольких чясов глаза как после пыток ;(
вот и я склоняюсь к мнению что фен всётаки придётся покупать ;;((
дорого всё это, былаб ещё прибыль какаято с этого, а то так чисто повозится 😉
[ADDED=BigBug]1135600761[/ADDED]
а ещё заметил в продаже жала для паяльников «под микруху» с подписью что жала для выпайки, а что вы думаете об этом?
Тут недавно ветка была про выпайку какого-то PC-разъема. Это из той же серии. Фен и еще раз фен в купе с прямыми руками. Без опыта выпаивать жалом микрухи (пусть и специальным) все это тяжко и травмоопасно для микрухи и проводников платы. А так я лично перепаивал соик-8 обычным русским паялом, заостренным и вытянутым молотком, 2 раза.
Извините что вклиниваюсь, просто вопрос у меня тоже про выпайку. Как правильно выпаивать конденсатор? Я нагреваю одну ногу, наклоняю его, потом другую и тоже наклоняю. так постепенно он аккуратненько выпаивается. Правильно я делаю?
Я после облуживания мажу все площадки флюсом ЛТИ120, потом пинцитом беру деталь, устанавливаю на место и им же прижимаю, паяю паяльником на 6 и 12вт 6вольт, при пайке смд на последний подаю не полную мощность. Паяю сплавом розе для того чтобы в случае чего можно было легко отпаять.
При какой температуре паять smd светодиоды
Главная / Световые приборы / Светодиоды
Время на чтение: 5 мин
Лампочки со светодиодами потребляют меньше энергии, чем лампы накаливания. Также они служат гораздо дольше, поэтому владельцы домов и квартир постепенно переходят на экономичное освещение. Но несмотря на продолжительный срок службы, LED-лампочки постепенно могут выходить из строя из-за перегорания установленных внутри светодиодов.
Когда один из чипов портится, это не повод выбрасывать лампочку, её можно починить. Для этого понадобится тестер, чтобы определить поломку, затем можно заменить испорченный элемент или соединить цепь. В последнем случае ремонт негативно отразится на сроке службы лампы, она станет светить тусклее. Поэтому лучше заменить чип на другой. Для этого нужно знать, как паять светодиоды.
Основные принципы пайки и распространенные ошибки
Процесс пайки SMD светодиодов состоит в нанесении тонкого слоя припоя (легкоплавкого оловянно-свинцового сплава с различными добавками) одновременно на контакты присоединяемой детали и токоведущих дорожек печатной платы. Используются физические процессы:
Для того, чтобы паять диоды SMD, необходимо использовать специальный паяльник с малой мощностью и ограничивать время контакта ЛЕД прибора с горячим рабочим органом. Специалисты рекомендуют не превышать 3-5 секунд. Распространенной ошибкой является использование паяльников с тонким жалом. Это снижает эффективность теплопередачи и не позволяет качественно нагреть контакты и дорожки печатной платы.
Опытные люди рекомендуют пользоваться нормальным жалом, сточенным под углом. Большая масса обеспечит быстрый прогрев площадок и расплав припоя, исключая перегрев светодиода. Жидкий припой под действием эффектов смачивания и капиллярного впитывания затекает в мельчайшие зазоры между ножками элемента и дорожкой печатной платы, после чего горячий паяльник убирают в сторону. Припой застывает и создает монолитный участок прочного соединения деталей.
Вторая ошибка, приводящая к выходу светодиода из строя — перегрев. Чрезмерно долгое прикосновение паяльника к ножкам ЛЕД элемента приводит к повышению температуры излучающего кристалла. Если постоянно не контролировать длительность прикосновения жала к детали, избежать чрезмерного нагрева не удастся.
Испытание паяльного стола
Для проверки работы была использована неисправная led планка от старого телевизора.
Подключив нагреватель к сети 220 вольт, было решено измерить температуру нагревательного элемента.
Измерение температуры паяльного стола термопарой
Результат составил 239 градусов.
В результате имеем 239 градусов, что в пределах погрешности.
Предварительно нанеся немного флюса на светодиод, приложил планку к нагревателю.
Светодиод снят
Светодиод был выпаян в течении 5-7 секунд, что очень быстро, но как видно на изображении текстолит немного потемнел.
Далее мною была зачищена площадка от старого олова. Для очистки использовал оплетку.
Процесс очистки контактов от припоя
Очистив и протерев плату спиртом я решил попробовать припаять новый светодиод используя паяльную паяльную пасту.
В наличии у меня была паяльная паста от фирмы “mechanic” с содержанием олова – 63%, а свинца – 37%. Пользуюсь этой пастой для накатки шаров на чипах.
Паяльная паста
Зубочисткой нанес совсем немного паяльной пасты на каждый контакт и установил светодиод.
паяльная паста на контактах
Установил светодиод на паяльную пасту
Процесс запайки
Светодиод успешно был припаян в течении 5 секунд. Смыв остатки флюса, имеем отлично припаянный светодиод и не очень хорошую потемневшую планку.
Конечный вариант
Устранить такой недостаток не представляет проблемы, можно просто приклеить отражатель линзы. Я в 80 процентах случаев клею такие отражатели, так как с ними сфокусировать линзу получатся намного быстрее.
Отражатели светодиода
Светодиод с линзой.
Пайка в заводских условиях
В заводских условиях используются другие технологии пайки, позволяющие одновременно спаять несколько плат. Специальный робот устанавливает необходимые элементы на основание, на рабочую сторону которого методом шелкографии нанесена паяльная паста. Она содержит припой и флюс, при нагреве они переходят в другую фазу и выполняют свои задачи. Флюс обезжиривает контакты и обеспечивает смачивание, а припой под действием капиллярного эффекта затекает в зазоры соединений и обеспечивает прочное соединение SMD элементов.
Процесс происходит в специальной печи, где плата выдерживается определенное время. Длительность контакта и режим нагрева подбираются таким образом, чтобы не вредить SMD светодиодам. Процедура происходит достаточно быстро и обеспечивает пайку элементов в промышленных объемах.
Важно! Повторить такую технологию в домашних условиях не получится, поскольку необходимо обладать полным комплектом оборудования и материалов. Поэтому для любителей важно освоить процесс ручной пайки SMD светодиодов с использованием обычных инструментов и материалов.
Заставить жало не дрожать — невозможно
Ни один человек не способен сделать так, чтобы инструмент (любой — не только паяльник
) не подрагивал в руках. Когда-то давно я читал про мастеров, рисующих миниатюрные картины или росписи. Там была описана технология, которой они пользуются в работе. Суть ее в том, что необходимо согласовывать движения кисти с ударами сердца. От ударов сердца собственно и происходит
неизбежное
подрагивание рук.
Не нужно бороться с дрожью — это бесполезно. Нужно научиться под нее подстраиваться.
Необходимые материалы и инструменты
Для пайки SMD светодиодов потребуются:
Распайка планарных деталей
Итак, как происходит сам процесс? Кое-что почитайте тут. Мы откусываем маленькие кусочки припоя (сплава) Розе или Вуда. Наносим наш флюс, обильно, на все контакты микросхемы. Кладем по капельке припоя Розе, с обоих сторон микросхемы, там где расположены контакты. Включаем паяльник, и выставляем с помощью диммера, мощность ориентировочно ватт 30-35, больше не рекомендую, есть риск перегреть микросхему при демонтаже. Проводим жалом нагревшегося паяльника, вдоль всех ножек микросхемы, с обоих сторон.
Демонтаж с помощью сплава Розе
Контакты микросхемы у нас при этом замкнутся, но это не страшно, после того как демонтируем микросхему, мы легко с помощью демонтажной оплетки, уберем излишки припоя с контактов на плате, и с контактов на микросхеме.
Итак, мы взялись за нашу микросхему пинцетом, по краям, там где отсутствуют ножки. Обычно длина микросхемы, там где мы придерживаем ее пинцетом, позволяет одновременно водить жалом паяльника, между кончиками пинцета, попеременно с двух сторон микросхемы, там где расположены контакты, и слегка тянуть ее вверх пинцетом. За счет того что при расплавлении сплава Розе или Вуда, которые имеют очень низкую температуру плавления, (порядка 100 градусов), относительно бессвинцового припоя, и даже обычного ПОС-61, и смещаясь с припоем на контактах, он тем самым снижает общую температуру плавления припоя.
Демонтаж микросхем с помощью оплетки
И таким образом микросхема у нас демонтируется, без опасного для нее перегрева. На плате у нас образуются остатки припоя, сплава Розе и бессвинцового, в виде слипшихся контактов. Для приведения платы в нормальный вид мы берем демонтажную оплетку, если флюс жидкий, можно даже обмакнуть ее кончик в нее, и кладем на образовавшиеся на плате “сопли” из припоя. Затем прогреваем сверху, придавив жалом паяльника, и проводим оплеткой вдоль контактов.
Читать также: Как определить неисправный транзистор
Выпаивание радиодеталей с оплеткой
Таким образом весь припой с контактов впитывается в оплетку, переходит на нее, и контакты на плате оказываются очищенными полностью от припоя. Затем эту же процедуру, нужно проделать со всеми контактами микросхемы, если мы собираемся запаивать микросхему в другую плату, или в эту же, например после прошивания с помощью программатора, если это микросхема Flash памяти, содержащая прошивку BIOS материнской платы, или монитора, или какой либо другой техники. Эту процедуру, нужно выполнить, чтобы очистить контакты микросхемы от излишков припоя. После этого наносим флюс заново, кладем микросхему на плату, располагаем ее так, чтобы контакты на плате строго соответствовали контактам микросхемы, и еще оставалось немного места на контактах на плате, по краям ножек. С какой целью мы оставляем это место? Чтобы можно было слегка коснувшись контактов, жалом паяльника, припаять их к плате. Затем мы берем паяльник ЭПСН 25 ватт, или подобный маломощный, и касаемся двух ножек микросхемы расположенных по диагонали.
Припаивание SMD радиодеталей паяльником
В итоге микросхема у нас оказывается “прихвачена”, и уже не сдвинется с места, так как расплавившийся припой на контактных площадках, будет держать микросхему. Затем мы берем припой диаметром 0.5 мм, с флюсом внутри, подносим его к каждому контакту микросхемы, и касаемся одновременно кончиком жала паяльника, припоя, и каждого контакта микросхемы. Использовать припой большего диаметра, не рекомендую, есть риск навесить “соплю”. Таким образом, у нас на каждом контакте “осаждается” припой. Повторяем эту процедуру со всеми контактами, и микросхема впаяна на место. При наличии опыта, все эти процедуры реально выполнить за 15-20 минут, а то и за меньшее время. Нам останется только смыть с платы остатки флюса, растворителем 646, или отмывочным средством Flux Off, и плата готова к тестам, после просушивания, а это происходит очень быстро, так как вещества применяемые для смывания, очень летучие. 646 растворитель, в частности, сделан на основе ацетона. Надписи, шелкография на плате, и паяльная маска, при этом не смываются и не растворяются.
Единственное, демонтировать таким образом микросхему в корпусе Soic-16 и более многовыводную, будет проблематично, из-за сложностей с одновременным прогреванием, большого количества ножек. Всем удачной пайки, и поменьше перегретых микросхем! Специально для Радиосхем – AKV.
Как паять SMD компоненты
Монтаж ЛЕД элементов технологически значительно отличается от подключения лампы. Пайка SMD светодиодов требует некоторого опыта и навыков. Если их нет, рекомендуется сначала потренироваться на каких-нибудь ненужных кусочках провода. Это поможет овладеть искусством пайки и позволит сохранить светодиоды в рабочем состоянии. Перед началом работы следует осмотреть поверхность платы. Если она покрыта лаком или слоем силикона, следует освободить от них токоведущие дорожки, к которым будут припаяны светодиоды.
Специфика монтажа SMD светодиодов заключается в отсутствии обычных длинных выводов. Элементы устанавливаются на плату и припаиваются к дорожкам, для чего по бокам корпусов ЛЕД приборов имеются маленькие площадки. Работа требует аккуратности и внимания. Важно помнить об опасности нагрева, максимально сокращая время прикосновения паяльника к SMD деталям. Если нет соответствующего инструмента, на жало обычного паяльника наматывают медный провод толщиной около 1 мм. Один конец этой обмотки служит жалом, температура нагрева которого значительно ниже, чем у основного элемента. Рассмотрим порядок действий детальнее:
Методика «птичий клюв»
Когда птица строит гнездо, то вставляя очередную ветку, она делает короткие и множественные движения
клювом. Даже если нужно подправить уже вставленную в гнездо веточку, каждое действие птица производит совершая несколько мелких и точных движений. По правде говоря эти движения не всегда точны, но в сумме все же дают нужный результат.
Главная ошибка многих новичков в том, что они при пайке пытаются сделать длинное
и непрерывное движение. Это бесполезно. Секрет в том, что необходимо делать короткие движения (в идеале они согласовываются с ударами сердца, но специально концентрироваться на этом не нужно, — со временем это должно получится само собой).
Основные выводы
Пайка светодиодов SMD не представляет большой сложности, но требует аккуратности и осторожности. Следует помнить об опасности перегрева элементов, результатом которого будет их выход из строя. Необходимо обеспечить соблюдение условий:
Помимо этого, надо помнить о соблюдении полярности, следить за состоянием токоведущих дорожек. Свои варианты пайки SMD светодиодов излагайте в комментариях.
СветодиодыПонижающий трансформатор на 12 В: как выбрать и правильно подключить
СветодиодыПочему и как сильно нагреваются светодиодные лампы
Вывод
Такой метод замены светодиодов я однозначно буду использовать. Мне нравиться то, что выпаять все светодиоды можно в течении минуты. После этого, в течении 5 минут можно зачистить площадки, нанести паяльную пасту, установить новые светодиоды и быстренько припаять все обратно.
Единственным существенным минусом является потемнение текстолита, но использовав отражатели все это можно исправить.
Все ссылки на светодиоды и сам паяльный стол выложены ниже. Всем спасибо за просмотр и удачи в ремонтах. Жду Ваши отзывы о данном методе.
СТОЛ-ПЕЧКА ДЛЯ ПАЙКИ LED СВЕТОДИОДОВ ОТРАЖАТЕЛЬ ЛИНЗЫ ДЛЯ LED ПОДСВЕТКИ СВЕТОДИОДЫ, КЛЕЙ ДЛЯ LED ПОДСВЕТКИ МАТРИЦЫ ТЕЛЕВИЗОРОВ ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА
